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Memoria RAM CAMM2 | ¿Qué cambia en la nueva norma?

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los nuevos recuerdos RAM El estándar CAMM2 fue uno de los Aspectos destacados de Computex 2024, llamando la atención por su diferente formato y especificaciones. Varias empresas presentadas productos ya con nuevos recuerdosestá en Kingston reservó buena parte de su stand para mostrar qué cambia en el nuevo formato y cómo afecta positivamente a fabricantes y consumidores.



Foto: iFixit / Reproducción / Canaltech

Lo más destacado inicial es la posibilidad de que nuevas memorias sustituyan a los módulos LPDDR soldados a las placas base. Con esto será posible realizar actualizaciones de memoria en sistemas donde, hasta ahora, esto no era una opción.

Además, el proyecto técnico también trae una serie de cambios para mejorar el rendimiento en diferentes frentes, en lugar de simplemente acomodar más chips NAND, ya que el nuevo formato limita esta posibilidad.

¿Cómo son las nuevas memorias RAM CAMM2?

Nos estándares actuales de DDRel pinout está en el “borde” de la PCB, con los chips, microcontroladores y otros componentes distribuidos a lo largo de uno o ambos lados de la placa, según el diseño, lo que requiere que el conector de la placa base sea, hasta cierto punto, vertical.




Las memorias DDR tradicionales tienen pines en el borde de la PCB, creando conectores verticales, pero difíciles de acomodar en sistemas compactos (Imagen: G.SKILL / Disclosure).

Las memorias DDR tradicionales tienen pines en el borde de la PCB, creando conectores verticales, pero difíciles de acomodar en sistemas compactos (Imagen: G.SKILL / Disclosure).

Foto: Canaltech

No caso específico de notebooks, la solución para ocupar menos espacio es utilizar conectores articulados, que fijan los Memory Sticks en un ángulo muy pronunciado, casi tumbados. Aún así, esto limita algunos diseños más compactos, como las consolas ultradelgadas y portátiles.

Diseño físico más delgado

El primer cambio notable en nuevas memorias CAMM2 Se trata, por supuesto, de la disposición y forma de los conectores, ya no en el borde, sino en la parte inferior de la PCB. Como resultado, el herraje deja de ser vertical para pasar a ser horizontal y plano, con contactos metálicos lisos, en un diseño extremadamente fino.



El nuevo formato CAMM2 reduce el perfil vertical de las memorias a unos pocos milímetros.  (Imagen: Micron / Reproducción)

El nuevo formato CAMM2 reduce el perfil vertical de las memorias a unos pocos milímetros. (Imagen: Micron / Reproducción)

Foto: Canaltech

La elección de contactos lisos en lugar de los propios pines evita que las memorias o el conector de la placa base se dañen por deformaciones derivadas de golpes, pequeñas vibraciones durante el transporte o durante la propia instalación de los componentes.

Los módulos se fijan a la placa base mediante 5 tornillos de estrella (Philips) con pequeñas “cunas” en la perforación, similares a las de SSD M.2. De esta manera, incluso las consolas ultrafinas y portátiles pueden prescindir de módulos soldados a la placa base, lo que garantiza la posibilidad de actualizaciones en un formato ultracompacto.

 

Comunicación más eficiente con la CPU

Naturalmente, el formato reducido por sí solo no justificaría invertir en un estándar de memorias completamente diferente. Los estándares DDR tradicionales se benefician enormemente del factor de escalabilidad ya que son fácilmente reemplazados, pero para ser viables dependen de microcontroladores y otros componentes que intermedian la comunicación con el procesador.

Esta distancia y pasos más grandes en El acceso de la CPU a la memoria limita la velocidad de ejecución de instrucciones y, en consecuencia, el rendimiento del sistema. Estos tiempos de acceso son lo que llamamos latencia en las especificaciones de memoria, y enfatizar las tasas de transferencia mediante el overclocking de la memoria mejora la velocidad máxima pero perjudica los tiempos de acceso.



El formato con conectores planos acorta las pistas entre la memoria y los módulos de CPU.  (Imagen: JEDEC / Reproducción)

El formato con conectores planos acorta las pistas entre la memoria y los módulos de CPU. (Imagen: JEDEC / Reproducción)

Foto: Canaltech

Paralelamente, las memorias LPDDR, soldadas a las placas base, tienen vías de comunicación más directas con los procesadores, ofreciendo latencias mucho más bajas. Más que el perfil reducido, este es uno de los principales motivos por los que muchos fabricantes optan por memorias LPDDR en sus proyectos.

El nuevo estándar de memoria CAMM2 acorta considerablemente la distancia entre las memorias y el UPC, y aumenta la superficie de comunicación con los nuevos conectores. De esta manera, brindan tiempos de acceso mucho más cortos y admiten velocidades de transferencia más rápidas, incluso sin overclocking, todo sin comprometer la capacidad de actualización.

Doble canal integrado

Otra diferencia importante es que los sistemas modernos utilizan el paralelismo para aumentar la eficiencia computacional y, por esta razón, Trabajar incluso con canales de memoria es muy importante.. El problema es que en los estándares actuales cada canal requiere un conector dedicado, con diferentes distancias para cada canal, controladores independientes, y todo esto incide directamente en los tiempos de acceso.



El doble canal integrado en un único conector plano mejora el rendimiento y facilita el proceso de validación.  (Imagen: JEDEC / Reproducción)

El doble canal integrado en un único conector plano mejora el rendimiento y facilita el proceso de validación. (Imagen: JEDEC / Reproducción)

Foto: Canaltech

En el nuevo estándar CAMM2 los dos canales de memoria se integran en el mismo conector más cercano a la CPU, y con un único controlador. Esto optimiza enormemente los tiempos de acceso, pero también facilita el proyecto a los propios fabricantes.

Al trabajar con un único conector con dos canales de memoria integrados, es posible optimizar el proceso de validación del conector y de la memoria. Esto se debe a que ya no es necesario validar cada conector de forma independiente y posteriormente validar todo el conjunto para determinar las velocidades de memoria y la latencia dependiendo de si la disposición tiene uno, dos o cuatro sticks.

Puntos positivos y negativos de CAMM2

como todo nuevo tecnología, el coste de producción inicial también acaba siendo mayor, y esto se repercute inevitablemente al consumidor final. oh canaltech estuvo en Computex 2024 y los fabricantes de placas base sugirieron que la idea es que los módulos CAMM2 sigan un rango de precios cercano al practicado en el estándar DDR, pero algún aumento, por pequeño que sea, es inevitable.

Si la tecnología se afianza, los costes de investigación y producción acabarán diluyéndose con el paso de los años, pero, al menos inicialmente, las memorias CAMM2 deberían ser relativamente más caras que las memorias DDR5.

Puntos positivos

  • El perfil horizontal permite sustituir memorias LPDDR soldadas
  • Modularidad para una fácil actualización
  • La proximidad a la CPU reduce las latencias
  • El conector único facilita el desarrollo y la validación

Puntos negativos

  • Más caro de producir
  • Menor densidad de memoria máxima
  • Escalabilidad limitada por el tamaño de la placa base
  • La instalación es más delicada y utiliza tornillos.

Los peines DDR le permiten utilizar ambos lados de la PCB para acomodar chips y otros componentes cuando sea necesario. Tanto es así que Micron ya ha confirmado que está trabajando con tecnologías combinadas que pronto harán viables las memorias Escalable hasta 1 TB por tarjeta de memoria.

Sin embargo, dependiendo de cómo se implementen estas tecnologías, este nivel de escalabilidad ya no sería viable en portátiles, ni siquiera en ordenadores de sobremesa. Por lo tanto, mejorar el rendimiento centrándose en elementos distintos de la densidad de los chips NAND es una solución más interesante.

En el caso de las memorias CAMM2, una mayor parte de la parte inferior de la PCB se utiliza para alojar algunos controladores y el conector plano, reduciendo el área total disponible para los chips NAND. Inicialmente la densidad de los primeros modelos acaba siendo mayor, teniendo un solo módulo capacidades de hasta 128 GB.

Por otro lado, la escalabilidad a largo plazo se limita a ampliar la superficie de todo el peine, comprometiendo una mayor superficie de la placa base de los dispositivos, y siendo un potencial problema a medio plazo.

¿Cuándo se lanzarán las memorias CAMM2?

Según lo que el canaltech Según logró sondear en Computex, está previsto que las primeras memorias lleguen al mercado en el tercer trimestre de 2024, con módulos de 32 GB, 64 GB y 128 GB. Inicialmente, Sólo ADATA, que también es fabricante de memorias, ya ha confirmado una consola portátil con el nuevo estándar CAMM2..

 

En el sector de los portátiles, el lenovo ya lanzó el primer ThinkPad P1 Gen 7 con memorias CAMM2 reemplazables, pero aún no hay fecha para que el modelo llegue a Brasil. En cuanto al escritorio, algunos fabricantes de placas base llevaron placas con CAMM2 a Computex para los nuevos procesadores. Intel Arrow Lake, pero sin proporcionar detalles técnicos más profundos.

Sin embargo, el rango de precios aún no se ha revelado, pero es importante recordar que el El coste de fabricación de chips NAND ha ido sufriendo varios reajustes de forma secuencialencareciendo varios productos, desde tarjetas microSD hasta memorias y SSD.

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